性能
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高密度、大容量

单频可接入数>120个,双频AP >200个

采用airX技术,同时保证更多并发终端接入数量及用户有效带宽。内置高品质CPU内核,双极化全向天线,具有良好的信号接收灵敏度。

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覆盖半径可达100米

电信级高线性度PA功放芯片,提升WiFi信号覆盖效果

采用电信级高线性度PA功放芯片,提高信号质量。airX-Beamforming技术,提高接收可靠性并降低干扰影响,内置2.4G/5G双频双极化全向天线,发射功率达500mW,扩大信号的覆盖区域。

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创新方案与技术,铸就网络可靠性

无故障率时间超过100,000小时

采用超高性价比的Atheros方案,利用airX-QoS技术有效保证无线网络服务质量。air-Beaforming技术,增强信号抗干扰抑制,优化信号质量,保障网络的安全及可靠性。

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信号穿透力更加纵深

采用双频双极化全向天线,支持双发双收,有效加强信号的强度及穿透力,多重保障室内多遮挡环境,让信号覆盖无死角。

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自动选择最优信道,有效避免同频干扰

利用airX-CMIA技术对信道进行测量,确定各频点的干扰值,将wlan网络设置在优化的工作频点上,实现干扰避免。在新增AP接入无线覆盖网络时,会自动工作在干扰最小的信道中,提高网络稳定性。

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波束赋形 自动追踪

采用先进的波束赋形技术,可根据终端设备的位置,实时调整Wi-Fi信号辐射方向角,动态调整到最佳的无线发射角度,增强信号的同时,改善了远端设备的上网体验。

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内置高级PA信号功放芯片

来自全球专业的射频器件厂商—美国Microsemi公司

采用电信级高线性度PA功放芯片,高达500毫瓦的发射功率,带来了更远距离的覆盖效果。而PA芯片运行功耗又远低于同类产品。通过减少设备投入的数量,仍然能够达到其它传统设备相同的覆盖效果,为您节省宝贵的建设资金。